General

5 min

Voorwoord november 2018

Elke maand blikt onze CEO terug op gebeurtenissen uit zijn (professionele) leven en introduceert hij enkele van de onderwerpen die aan bod komen in imec magazine. Deze maand vertelt hij over het bezoek van de programmapartners op imec en de nieuwe samenwerking met ASML rond het upscalen van EUV-lithografie  en rond high NA-lithografie, dé techniek om nog betere chips te maken. 

“Al bijna 30 jaar zijn imec en ASML partners en ook de nieuwe samenwerking rond het upscalen van EUV-lithografie en het uitwerken van de volgende generatie high-NA EUV-lithografie is van groot belang voor al onze partners waarmee we aan de chips van de toekomst bouwen.”is van groot belang voor al onze partners waarmee we aan de chips van de toekomst bouwen.”

Oktober is typisch een drukke maand op imec. Tweemaal per jaar – onder andere in oktober – komen er zo’n 700 medewerkers van onze programmapartners langs en dan gonst het van de drukte in de imec-vergaderzalen en -gebouwen. Een inspirerende drukte, want het is het ideale moment om nog eens samen rond de tafel te zitten, de geboekte resultaten te bespreken en de toekomstplannen vast te leggen. Voor onze onderzoekers is het altijd even een tandje bijsteken om testen af te werken, resultaten te verwerken en het in een mooie presentatie te gieten. 

Op de eerste dag van deze ‘Partner Technical Week’ kondigden we een mooie nieuwe samenwerking aan met ASML. Allereerst zal er een intensere samenwerking komen om EUV-lithografie – een veelbelovende technologie die gebruik maakt van extreem ultraviolet licht (EUV) om op een efficiëntere manier geavanceerde microchips te maken – klaar te stomen voor hogere productievolumes in de chipindustrie. En, in parallel, zullen we ook werken aan de volgende generatie van EUV-lithografie die noodzakelijk is om de basisbouwblokken van chips, transistoren, nog kleiner te maken en dus nog krachtiger chips te bouwen dan vandaag mogelijk is. Dit onderzoek zal gebeuren op een nieuw EUV-lithografiesysteem met hogere numerische apertuur (NA).

De samenwerking met ASML kunnen we niet echt nieuw noemen natuurlijk. We zijn al bijna 30 jaar partners en het succes van ons core CMOS (chipschaling) partner programma is voor een groot stuk te danken aan deze samenwerking. Het laat ons immers toe om steeds het meest geavanceerde lithografietoestel in onze cleanroom te hebben, waar materiaal- en toestelleveranciers, samen met chipfabrikanten samen kunnen werken aan de technologie en productiestappen voor de chips van de toekomst. Die chips komen dan enkele jaren later terecht in de krachtigste computers, gsm’s of in heel nieuwe toepassingen. 

De chipindustrie, en onderzoekscentra zoals imec, zijn steeds op zoek naar nieuwe manieren om chips beter te maken. Dat kan door de structuren op de chip kleiner te maken, maar er zijn ook andere manieren. Zoals bijvoorbeeld supervia’s, waarover meer in dit imec magazine. Supervia’s zijn een soort van ‘shortcut’ in de interconnectielaag die transistoren met elkaar verbindt. Hierdoor kunnen signalen sneller doorheen de chip bewegen. 

Verder vind je in dit imec magazine ook een prachtig verhaal over hoe imec samenwerkt met psychiaters om depressie en autisme te behandelen, hoe de PV-industrie in de toekomst helemaal anders georganiseerd zal zijn, wat ons jpeg-onderzoek te maken heeft met grote kunstwerken, hoe een van onze spin-offs het beoordelen van leerlingen objectiever maakt, en hoe we jouw tv-avond een nieuwe dimensie zullen geven.

Veel leesplezier!

Luc Van den hove,
Algemeen directeur en CEO imec

Deze website maakt gebruik van cookies met als enige doel het analyseren van surfgedrag, zonder enige commerciële insteek. Lees er hier meer over. Lees ook ons privacy statement. Sommige inhoud (video's, iframes, formulieren,...) op deze website zal pas zichtbaar zijn na het accepteren van de cookies.

Accepteer cookies