massLIFT

Massale assemblage van kleine chips dankzij LIFT

Een gloednieuw supersnel laserprintproces ontwikkelen om massaal kleine halfgeleiderchips te plaatsen. Dat is het doel van het massLIFT-consortium. Met deze technologie wordt de deur geopend voor nieuwe en kostenefficiëntere toepassingen in diverse domeinen.

Hoge vraag, almaar kleinere chips, uitdagende fabricage 

Klassieke fabricagetechnieken zijn te traag om op een kostenefficiënte manier grote hoeveelheden kleine chips samen te stellen. Meer nog, het is onmogelijk om dergelijke minuscule en ultrasmalle chips mechanisch te hanteren. Bovendien is het daarbij ook belangrijk om een betrouwbaar elektrisch contact van de chips te waarborgen: een heus huzarenstukje.

Nieuwe techniek om chips te printen

Het massLIFT-consortium bestaat uit partners met expertise in fabricage van elektronica, laser-microbewerking en soldering van micro-elektronica. Op basis van de onderzoeksresultaten van IMEC-CMST, zullen ze samen een LIFT-aanpak (laser-induced forward-transfer) ontwikkelen om kleine chips te printen. Het resultaat is een snellere productie en lagere kosten. 

Sterke en snelle assemblage innoveren

Het massLIFT-consortium zal een efficiënt plaatsingsproces creëren voor heel kleine halfgeleiderchips. Ze gebruiken daarvoor uiterst snelle laserpulsen. Ze willen dit proces ook compatibel maken met alle andere processen binnen een sterke chipassemblage. Deze oplossing heeft als doel de snelheid van de assemblage te versnellen en tegelijk het aantal plaatsingsfouten te beperken. Daarnaast werkt het consortium ook oplossingen uit om de kwaliteit te waarborgen en effenen ze het pad voor toekomstige innovaties.

Vertrouwen stimuleren en afhankelijkheid van externe partners beperken 

Naast het bieden van een effectieve oplossing stimuleert dit project de ontwikkeling van LIFT-technologie voor chipassemblage aan hoge snelheid en verruimt het de kennis over solderingsmaterialen. Dit project levert bovendien waardevolle inzichten op over de evolutie die nodig is om producten op de markt te brengen die geassembleerd werden met LIFT.

 

“Het massLIFT consortium wil een gloednieuw supersnel laserprintproces ontwikkelen voor assemblage van kleine halfgeleiderchips. Met deze technologie wordt de deur geopend voor nieuwe en kostenefficiëntere toepassingen in diverse domeinen.”

massLIFT

Massale assemblage van kleine chips dankzij LIFT.

 

massLIFT is een imec.icon onderzoeksproject gefinancierd door imec en Agentschap Innoveren & Ondernemen. 

Het werd opgericht op 01.04.2018 en het project loopt tot 31.03.2020.

Download as pdf

Project Informatie

Industrie

  • Barco
  • Interflux Electronics nv
  • Next Scan Technology

Onderzoek

  • imec - CMST
  • imec - EA

Contact

  • Project Lead: Andy De Mets
  • Research Lead: Geert Van Steenberge
  • Program Manager: Annelies Vandamme

Deze website maakt gebruik van cookies met als enige doel het analyseren van surfgedrag, zonder enige commerciële insteek. Lees er hier meer over. Lees ook ons privacy statement. Sommige inhoud (video's, iframes, formulieren,...) op deze website zal pas zichtbaar zijn na het accepteren van de cookies.

Accepteer cookies