CMOS: advanced and beyond
Discover why imec is the premier R&D center for advanced logic & memory devices.
Integrated photonics
Take a look at technologies for optical transceivers, sensors and more.
Health technologies
See how imec brings the power of chip technology to the world of healthcare.
Sensing and actuation
Explore imec’s CMOS- and photonics-based sensing and actuation systems.
Connectivity technology
Look into our reliable, high-performance, low-power network technologies.
More expertises
Discover all our expertises.
Research
Be the first to reap the benefits of imec’s research by joining one of our programs or starting an exclusive bilateral collaboration.
Manufacturing
Go from idea to scalable and reliable semiconductor manufacturing with IC-Link.
Venturing
We create and co-create new ventures, and we invest in and accelerate existing ventures.
Education and workforce development
Imec supports formal and on-the-job training for a range of careers in semiconductors.
NanoIC pilot line
Aligned with the EU Chips Act, access to the pilot line will accelerate beyond-2nm innovation.
Effect powerdips on FAB1
Bachelor internship - Leuven | Just now
Find route cause(s) FAB1 unforeseen down because off power dips externally and propose solutions
Op de site van imec komt de elektrische voeding via Fluvius zijnde 10,5KV HS, meerdere
malen per jaar treden er spannignsdips met verschillende oorzaken (ELIA netwerk, fluvuis
netwerk, onweer, ...). Als de spannigsdip diep is en/of lang is schakelen er toestellen op
imec uit. Sommige uitschakelingen veroorzaken dan secundaire uitschakelingen waarbij
wurst case de FAB installaties down gaan (de FAB installties zijn de ontwikkeltoestellen om
bvb nieuwe chips te ontwikkelen). Voor imec is dit een heel vervelende zaak gezien
heropstart van deze toestellen dagen in beslag kan nemen en batches die gestart zijn
voor de vuilbak zijn. Er moet onderzoek gedaan worden waarbij we te weten moeten komen
welke initiële toestellen geïmpacteerd worden door de spanningsdips en die ook een
secundaire invloed veroorzaken met uitschakelen van de fab installties.Daarop volgend
moeten er oplossingen gezocht worden (indien mogelijk) waarbij een uitschakeling van de FAB installties vermijden (dit kunnen verschillende voorstellen zijn met andere budget impact en timing)Acties:
- Basisoorzaken vastleggen die uiteindelijke trip FAB 1 veroorzaken
- Basisoorzaken vast leggen die uiteindelijke trip FAB 2 - 3 veroorzaken
- Definiëren mogelijke oplossingen + budget impact per basisoorzaak
- Definiëren oplossingen die gemeenschapelijk alle basisoorzaken ondervangen + budget
- Onderzoeken waarom FAB 1 eerder geïmpacteerd wordt dan FAB2-3
- Momenteel gaan we ervan uit dat langdurige spannignsdips en diepespanningsdips de oorzaak zijn. Er moet bekeken worden wat diep enlandurig is en bijkomend of er mogelijke andere invloeden zijn
Type of internship: Bachelor internship
Duration: 4 months
Required educational background: Electrotechnics/Electrical Engineering, Electromechanical engineering
University promotor: Dimitri Lederer (UCL)
Supervising scientist(s): For further information or for application, please contact Muhammad Ukasha (Muhammad.Ukasha@imec.be)
The reference code for this position is 2026-INT-279. Mention this reference code in your application.
Only for self-supporting students.
Applications should include the following information:
- resume
- motivation
- current study
Incomplete applications will not be considered.